《关于3DMark压力测试的深度解析》

在3DMark压力测试中，达到97%的及格线被视为良好的开始。当显卡以99.4%的成绩通过测试时，其稳定性无可置疑。这一测试能全面评估电脑的性能，特别是显卡的表现。3DMark压力测试通常循环20次，耗时大约10分钟，是目前市场上检测显卡散热能力的专业软件中的佼佼者，它能够精准地测试显卡的稳定性，并给出一个反映其性能的数字，数字越大代表性能越好。

3D MARK测试包含四个不同等级的项目，分别是Sky Diver、Fire Strike、Fire Strike Extreme和Fire Strike Ultra，这些项目循环进行，期间没有加载屏幕的暂停过渡。对于专业版用户，他们可以自由地设置2至5000个测试周期。测试结束后，系统会提供一个反映帧率稳定性的百分比分数，分数越高，系统的稳定性就越强。要想通过测试，系统必须达到或超过97%的及格线。

在进行显卡的3DMark测试时，一般会选择Fire Strike Ultra压力测试。具体的测试项目选择需要根据显卡类型以及电脑配置来决定。为了更准确地测试显卡的稳定性，可以选择TimeSpy Extreme。Time Spy压力测试能给显卡带来较大的压力，从而更准确地评估其稳定性。如果想要短时间的测试，可以选择“Fire Strike Extreme”。而FS20循环测试则能反映显卡的“稳定性+散热水平”。Port Royal 20循环是目前压力最大的稳定性测试，但需要长时间的等待。如果追求最大功率的双烤测试，那么可以选择“Furmark=P95”。

3DMark压力测试是一个全面而精准的评估显卡性能的工具，无论是其稳定性还是散热能力，都能得到有效的检验。在进行测试时，选择合适的测试项目至关重要，这需要根据具体情况来决定。通过这一测试，我们能更好地了解显卡的性能，从而做出更明智的购买决策。