关于压力测试，通常进行大约20次，每次耗时约10分钟。这些测试能够全面反映系统的整体性能，尤其是显卡的性能。在市场上，3DMark是最适合进行显卡散热能力检测的软件，其稳定性非常高。最终反馈的数据能够很好地体现性能，数字越高代表性能越好。

通过3DMark的压力测试，我们可以了解电脑的整体性能，特别是显卡性能。这个测试一般会循环20次，每次耗时大约10分钟。它也是目前市场上检测显卡散热能力的最专业软件之一，能够很好地测试显卡的稳定性。在测试过程中，我们会记录下整机的最大功耗。

如果想要更快速地进行测试，可以选择“FireStrikeExtreme”，而“portroyal20”循环则是压力最大的稳定性测试，但需要较长的耐心等待。追求最大功率的测试则可以选择“furmark=p95”。

整机出现的问题大部分源于硬件的缩水，但这些问题并非通过一两次稳定性测试就能检测出来。例如，固态驱动器可能寿命更短，或者出现半盘掉速的情况，但要准确测出这些问题几乎是不可能的。

在进行3DMark测试时，有时得分会有波动。例如，之前得分较高，但再次测试时得分可能下降。这可能是由于多种原因造成的，包括CPU和GPU性能差异、图形计算和其他计算的负载不同等。建议在测试前检测电源功耗是否足够，并使用质量良好、功率较高的品牌电源。注意在跑3Dmark过程中显卡的温度，过高的温度可能会影响显卡的稳定性。

3DMark的压力测试对显卡的压力更大，因为它专为压力测试而设计。它不计性能地堆积了大量的光源、高精度纹理以及各种效果，以考察系统在极端情况下的散热、供电等能力。

显卡的通过率是对各个测试项目经过测试后的比例。如果测试的显卡通过率为98.5%，那么可以说显卡的稳定性是良好的。在3D MARK TimeSpy Extreme压力测试中，给显卡的压力较大，可以比较准确地测试出显卡的稳定性。而鲁大师则主要作为一个娱乐软件，其结果可以参考，但不必过于认真。

对于显卡的3Dmark测试，一般选择Fire Strike Ultra压力测试。而在实际测试过程中，根据显卡类型及电脑配置，可能会选择Time Spy和Fire Strike Extreme。应根据具体情况选择合适的测试项目。

《关于技术测试的一些心得分享》

第11点，当初获得高分时心情愉悦，然而令人未料到的是，前天再次尝试却仅获得了八千多分的成绩。

第12点，了解软件究竟在测试什么至关重要，否则就会南辕北辙。以显卡超频为例，若要进行高频率的稳定性测试，应当优先选择使用像3dmark这样的压力测试软件。参照附图所示，之后再考虑使用furmark等工具来观察高频状态下的温度表现。

第13点，有两个原因需要注意。首先是CPU与GPU之间的性能差异较大。图形计算与其他类型的计算量不同。为了检测问题，建议检查电源功耗是否充足，并使用品牌的高质量高功耗电源。在进行3Dmark测试时，要注意显卡的温度，过高的温度可能会影响显卡的性能。

第14点，3DMark压力测试对显卡的要求更高，因为它就是专为压力测试而设计的软件。它会堆积大量的光源和高精度纹理，以及各类反射、透射和粒子等效果，旨在极限挑战旗舰显卡的散热和供电能力。

第15点，据我了解，显卡通过率是指各个测试项目经过测试后的通过率。如果测试的显卡通过率为98.5%，并且通过压力测试通过率，说明该显卡的稳定性得到了保证。

第16点，鲁大师的娱乐软件性能测试功能可作参考。相比鲁大师的检测报告，“TimeSpy Extreme压力测试”是一个更准确可靠的衡量显卡稳定性的方法。这样的测试结果可以为评估显卡的实际表现提供重要依据。