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失败了就失败了。没什么大不了的。摩尔定律接近失效，意味着人类芯片技术的发展遇到了瓶颈。集成电路上的晶体管每18-24个月就会翻倍，性能也会相应提高。现在，如果摩尔定律失效，TSMC和三星利用代际差异碾压国内芯片制造企业的竞争策略将会失败。一旦SMIC有机会与巨头并肩作战，它可能会抢走华为和苹果的芯片订单，其业务将进入良性循环。

摩尔定律为何会失效？是到达了物理极限还是人类智力极限？

首先，摩尔定律只是个经验规律而已，它不是不可突破的。失效了也就失效了，没什么大不了。摩尔定律来自于对历史数据的估算，本来也曾经修改过两次。一开始，被定为每12个月翻一番，后来又改成24个月翻一番，最后才是我们熟知的那个18个月版本。在那之后，半导体行业就尽量达到这个目标，以这个规律来指导行业的发展。

至于失效，也主要是因为物理极限。如果要在芯片上继续增加晶体管密度的话，线路的宽度会继续缩减，导电区域与绝缘区域都会变得越来越窄。在窄到一定程度的时候，会显示出较强的量子特征，例如量子隧穿。在这种时候，电子可能会越过绝缘体而出现在另一侧导体中，让导体和绝缘体的区别不那么明显。于是漏电现象和发热现象会变得很严重。

芯片已发展到2nm，摩尔定律会失效吗？芯片技术无法突破了吗？

2nm，2纳米，相当于2乘10负9次方米。2nm芯片是指光刻机每次曝光时留下介质层的间距，不是指整个芯片大小只有2nm。例如如果用7nm的光刻机，要实现2nm的芯片，需要最少曝光4次。摩尔定律是指当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。

这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为只是观测或推测，而不是一个物理或自然的法则。预计到2020年今年之后，随着光刻机技术的提高，摩尔定律将被颠覆，也许6-8个月或者更短4-6个月，芯片可容纳的元器件的数目就会翻一倍。从理论上说，可以做到1nm的芯片或者更小，但是成本会成倍增加。

摩尔定律即将失效，中国芯片业应该如何应对？

还应对什么，抓住机会啊，摩尔定律失效对中国芯片业就是天大的好消息，是台积电三星最不愿意面对的结局！在芯片制程竞争的赛道上，台积电三星等巨头已经把中国选手甩开了四五圈，摩尔定律失效意味着台积电和三星被迫停下奔跑的脚步，然后眼睁睁看着中国芯片制造企业追上来。摩尔定律失效，是台积电三星等芯片代工巨头最不愿意面对的局面，这意味着国内芯片制造企业逮到了一个千载难逢的机会。

摩尔定律对中国芯片制造业来说，是一个残酷的存在集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换句话说，芯片工艺制程的换代速度是一年半到两年时间。芯片工艺制程换代的这个速度有多恐怖？我们来对比汽车产业和家电产业。汽车的垂直换代时间一般是5年，当然也有超过5年的，比如沃尔沃S60八年不换代，被网友吐槽的体无完肤。

家电产品中的大家电一般三到四年换代不是推新型号。和芯片工艺制造换代相比，这就是龟速。芯片换代速度快使台积电三星很轻松地将国产芯片制造企业甩在身后。特别是芯片代工巨头台积电，这几年制程工艺换代速度明显加速，从2014年起，几乎是每一年换一代，超越摩尔定律。具体见下图国产芯片制造企业的排头兵是中芯国际，目前14nm制程工艺还没有完全搞定，而台积电已经启动7nm量产，最快明年就能导入5nm制程工艺，整整领先中芯国际三代。

SMIC对TSMC的追求充满了灰烬，这真的不能用一个苦涩的词来形容。芯片制造仍然是一个资本高度密集的行业。28纳米制程芯片生产线的投资约为50亿美元，20纳米制程芯片生产线的投资高达100亿美元。随着工艺技术的升级，生产线的投资正呈几何级数飙升。如果工艺落后，就很难吸引到高通、苹果、华为、联发科等大客户，生产线的投资也很难收回。企业将很难进入下蛋孵鸡的良性循环。

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