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这些AI芯片可以分为两种，一种是类似Google的TPU，这是一种专注于数学计算增强的芯片，主要是大量的乘法累加器(MAC)。乘法累加器的结构彼此相似，并且可以用少量的数据交换和总线IP来设计成品芯片。这类产品的重点在于算法的效率表现。

华为真的在自建28nm芯片生产线吗？任正非能否打破芯片困局？rn

在现有条件下，按照中国在整个芯片制造的设备和材料的工艺节点上，中国已经可以生产28nm的芯片了，再高的制程按现有的技术体系下需要光刻机，目前在这个关键领域目前还没有实质进展，从中芯国际可以为华为生产麒麟710A上可以看出中国已经能够量产14nm的芯片了，28nm已经不是大问题，问题主要出在良品率和规模上，28um是不需要先进的光刻机的。

中国的芯片现状如何？

如果半导体芯片产业是一个层层迭迭的百层大楼，那么中国目前发展的最好的集中在最接近使用者的最低层应用层少数几层楼，越往上着墨则越少。 而这也是目前中国芯片产业链所面临的最大困境，底层的芯片应用虽然涵盖的消费体量大，但核心技术与专利都掌握在高层的手里，中国虽然就像孙悟空，在应用层面可以做出千奇百怪的变化，但不论怎么变，还是逃不出如来佛的手掌心。

简单描述半导体产业链大楼，从最高层开始是IPIP库设计工具制造材料，然后才是设计，以及最底层的芯片成品，这个大楼形状就像个金字塔，越上面的厂商越少，竞争越少，利润越庞大，而越下层的产品竞争越大，且脱离不了上层的压制。 中国半导体产业其实早有自己盖大楼的想法，而着手重点在于IP制造，然后设计。

在IP发展分为两个阶段，最早其实是想要从无到有自行发展，但后来汉芯龙芯的成果众所周知，后来政府也放弃了推动完全自主开发，转而以策略合作和并购的方式来取得现有IP，比较出名的案例就是ARM和中国合资创立专对国内授权的企业，另外兆芯取得来自威盛的X86核心，而海光则是拿到来自AMD的X86架构。不过中国还是有些厂商成功打造完全自有的IP核心，比如说前几天被阿里巴巴买下来的中天微，但主要是针对嵌入式应用等场景。

制造方面其实与材料有一定的联动，这方面包括了像中芯这类的芯片代工事业，以及如上海新阳等制造硅晶圆的厂商。但这方面的发展同样一波多折，中芯在工艺发展方面屡屡遭遇困难，且工艺世代差距领导厂商三代以上，保守估计需要十年的时间才有机会追上一线大厂，这方面不是单纯资本的问题，而是技术难有积累和突破，芯片制造的工艺雕琢很多时候倚赖的是经验的积累与不断尝试错误修正，并不是工序的简单复制就有办法达成，甚至不同环境也会影响到工艺的发展，比如说台积电曾经为了要把竹科的工厂的工序搬到南科，却遭遇挫折，良率无法有效提升，而后来才发现是因为南科的空气品质较差所导致。

另外代工厂的工作环境太苦，且需要长时间加班，而中国待遇更高的工作机会太多，比如说APP应用产业新创媒体事业高大上的还有BAT企业等，相较于言待遇不仅较好，工时也不会过度压榨到个人作息。资本的投入虽可用来改善待遇购买设备，但真正的技术积累无法用金钱买到，能得到如梁孟松之流的奇人相助则是机缘，如果当初台积电没有蔡力行之乱，梁孟松也不会辗转成为中芯人，过去中芯技术发展不算成功，产能和良率无法有效提升，因此即便是国内厂商的芯片代工订单，多半流到台积电三星等外人手中，使得制造无法自主。

梁孟松能给SMIC带来多大的改变还有待观察，但至少方向是对的，可以预期他会少走一些弯路。过去，硅片集中在日本和台湾省制造商手中。然而，在张汝京的推动下，已经取得了相当明显的进展。硅片最关键的技术在于材料的纯度和表面加工的工艺和精度。这方面的技术难度相对较低，所以虽然它的发展比制造业短，但已经有机会填补中国整个半导体产业供应链的一个传统空白。

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