很多小伙伴比较关心大陆半导体烂尾(中国半导体什么时候追上美国)，本文带大家一起看看大陆半导体烂尾(中国半导体什么时候追上美国)。

大陆半导体什么时候可以追上台积电？

我回答的题目是：

中芯国际在实现“三个等同

和两个去除”时即可追上台积电

中芯国际这个中国最强的芯片制造厂要追上台积电这个世界最强的芯片制造厂，在技术上必须实现“两个等同”和“三个去除”，当然，最好能同步实现，否则追上的时间就容易延迟，而所谓延迟，就是还得回过头再去实现“等同”或“去除”，不过呢，能否同步实现却并不完全也并不主要决定于中芯国际。

“三个等同”和“两个去除”不能不又不得不实现。制造工艺技术水平等同于台积电，水平等高才叫弥平了与台积电的差距，也才叫追上，中芯国际当然使用了台积电的技术，从张汝京到其创始中芯国际时由台积电带来的下属，直至经三星到来的梁孟松均可知，中芯国际后来至今所研发出的自有技术一定是基于最初从台积电带来的技术，然而，自有工艺技术的水平至今还没有与台积电齐平，而是低了好多，倒是已知不必实施去除台积电工艺技术的行动了；工艺设备技术水平等同于美国企业并去除了其工艺设备技术，中芯国际使用了作为其长期供应商的美国企业的工艺设备和技术也是确定无疑的，这是直接使用，其实还至少通过使用台积电技术而间接地使用了，无论直接还是间接，都是由于自家没有或/和自有的水平低于美国企业，必须有了、必须等高了才能追上也使用了美国设备技术的台积电，又必须去除美国设备技术，即以自有的替换之，何况已经因为含有美国技术而面临着“两个受限”了，自家既被限制给华为代工芯片，又被限制发展10纳米以下先进工艺；光刻机水平等同于荷兰ASML并去除了其技术，中芯国际基于DUV光刻机应该就追不上台积电了，必须拿到EUV才会有追上的可能，现在看大概率是“只待”中国自主EUV了，问题在于拿到荷兰EUV后就意味着增添1个限制，一共面临着“三个受限”了，而等来的中国自主EUV是去除了荷兰技术的，荷兰技术则含有美德法英瑞（典）日韩的技术，其中的哪个国断供了零部件都会让中芯国际分分钟产生落后于台积电这个“重大不利影响”，况且大概率是所有国家一起断供。

到底什么时候可以追上台积电？显而易见，无论“三个等同”还是“两个去除”，仅靠中芯国际一己之力都无法实现，这还是确定无疑的！而是主要依靠国内半导体行业内中芯国际的配套企业都至少上升到了高端，特别是依靠光刻机整机制造企业及其零部件供应企业必须全都上升到了世界顶级；而无论高端还是世界顶级，又全都离不开中国制造整体高端这个支撑。美国肯定在担忧中国产生这样的连锁性效应和整体性效果，阻止荷兰供应那台中芯国际已经下单的7纳米EUV光刻机，就是想要一枪多眼、一石多鸟的结果，岂止是想抑制中芯国际上升为高端制造，还想抑制上海微电子及其配套企业上高端，这2个抑制不正是在抑制中国制造向高端攀升吗？！又想阻遏华为在高端芯片设计上的强劲发展势头，延伸到了芯片制造的前端、瞄准了半导体产业的龙头。前后加一起，美国分明就是想直接打压中国大陆半导体这个整体、间接打压作为中国大陆半导体母体的中国制造，显然，无一不关系到中国的国运！所以，大陆企业在芯片制造上必须追上台积电，中国工业制造必须实现高端，相信一定能追上、一定能实现，也相信这2个时候都一定能加速来到！

现在大陆半导体实力距离台积电还很远。

目前为止，大陆半导体能够量产的工艺还是中芯国际的28nm技术，而台积电已经到了7nm技术，中间隔了20nm、14/16nm、10/12nm三代技术——这大概是七八年的差距，不可谓之不大。

同时，虽然现在中国大陆在芯片方面投入了巨额的资金，但是相比国际半导体巨头的投资，这些钱也不见得很多。比如说今年台积电宣布投入250亿美元研发5nm芯片技术，可以说是对方也从来没有放松过前进的脚步。

半导体的代工（生产）固然是非常重要的一个环节，但是不是全部，所以大陆追赶台积电不一定是在生产环节上直接硬碰硬，而是要看整个行业的总体水平。

一个行业在中国能不能发展好看什么？其实很简单，就看有没有钱赚。只要一个行业在中国开始盈利、并且在整个世界上前景一片大好 ，那么一般来说最后结果都不会太差。而且我们只要看一下下面这张图的中国半导体企业盈利情况就可以看到，即便是现在的环境这么差，这些企业还是有得赚的，甚至于营收额增长很快。

根据统计，2017年中国半导体产业实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入为2050亿元，同比增长24.7%，封装测试业销售收入达1850亿元，同比增长18.3%。所以说这样的增长速度会更加快速地吸引资金投入——加上国家也很支持这个产业，所以实现技术进步并不是遥不可及的。

另外，相比台积电作为一个单纯的代工厂，大陆在芯片设计上还是颇有心得的，虽然说半导体企业中国榜上无名，但是芯片设计企业前十名大陆居然可以占到两个（下面这张图里面的海思还有紫光，分别排名第七和第十），所以这是一个增长点。

事实上，台积电也已经注意到了自己在芯片设计方面的不足，前一阵子传出来台积电正在积极调整、准备创立自己的芯片设计部门，但是这样的调整，无疑就把自己放在跟大陆一样的起跑线上了。

另外就是现在国内的很多厂商把眼光集中到一块处女地——AI芯片上，比如说中科院的寒武纪芯片，阿里巴巴的Ali-NPU，还有百度的AI芯片，都是希望在AI芯片上弯道超。由于这一片领域是崭新的，所以中国大陆和外国处在同一起跑线上，无疑是降低了竞争难度

首席投资官评论员门宁：

台积电无论从规模、利润、技术实力等多方面，都是世界第一的水平。大陆在芯片制造领域最强的企业是中芯国际，与台积电的水平大概差了5年，如果要追赶上，至少要10年。

一、制程差距

台积电已经可以量产7nm制程的芯片了，并开始研发5nm；中芯国际可以量产28nm制程了，预计明年才可以量产14nm。这种差距还是非常巨大的，一线的手机处理器基本都是台积电代工的，我们自己的海思、展锐等芯片都是让台积电代工，中芯国际还做不了。

二、收入差距

台积电2017年的营收有330亿美元，中芯国际只有30亿美元，直接差了10倍。这种差距还是十分巨大的。

三、行业地位差距

台积电是芯片制造领域当之无愧的老大，即使是经常欺负国内手机厂商的高通，也要找台积电代工生产。芯片制造最重要的设备光刻机被ASML垄断着，而台积则是ASML的重要股东之一，ASML最新的设备都要先给台积电使用。

中芯国际想要追赶上台积电，10年内绝对是没有可能了；排大陆第二名的华虹半导体，与台积电的差距则更大，20年也追不上台积电。

不得不承认，我们在芯片领域的差距确实太大。

更多大陆半导体烂尾(中国半导体什么时候追上美国)请持续关注本站。