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不仅今年推出的855手机有散热片，手机一直都有散热片。每个晶体管都有一个电阻。根据简单的欧姆定律，我们可以知道，当有电阻和电压时，就会有热量，所以就是这个原因，CPU才会在运行过程中发热。手机和4G手机差别很大，可以说是全方位的差别。

手机为什么会发热？

一般在夏季，手机在正常使用下(包括打游戏，打电话和充电时)高频运转的时候就会出现手机明显的发热现象。这属于正常的情况，和电脑一样，手机发烫的原因有以下几个原因在物理构造方面，手机比一般紧密性要高，内部空间狭小。为了能够将手机硬件全部组装到纤薄的手机中，它内部的组件，如主板等等，都必须装载得非常紧密。

问题就是，处理器和其他的组件都会在运行过程中产生大量的热。因为手机的内部空间比较狭小，而且普遍手机散热比较的差。处理器运行得越快，它产生的热量就越多，由于它们那过分紧密地设计也会导致手机发热的现象发生。手机主板在运行大型游戏期间温度在45度左右属正常情况，如果是电池部分过热的话，就要检查看看电池是否出现鼓包的情况。

手机发热跟处理器的低端与高端有关系吗？

上面有位答主说的很正确，手机发热和电能消耗有关。而手机的电能消耗主要由两个部分一是屏幕耗电，二是CPU耗电，造成发热的原因也是这两个，亮屏和CPU运行散热。再说到处理器的部分，根据测算，处理器消耗的电脑要比显示屏所消耗的电能要多得多，也就是说在发热的问题上，处理器是发热的主要原因，那我们再来看一下为什么CPU在运行时为什么会产生大量热量。

硅是CPU制造的主要材质，一块CPU上有无数个晶体管，每个晶体管有两种组态，1和0，电流通过不同的组态排列，让CPU具备了计算能力.。而每个晶体管都有电阻存在，根据简单的欧姆定律，我们可以知道，有电阻有电压存在就有热量的产生，所以正是因为这个原因，CPU才会在运行时发热。最后我们则回到这个问题的本身，手机发热跟处理器的低端与高端有关系吗？答案是有的，而且有直接的关系。

手机处理器的高端低端，往往都是由手机处理器的制作工艺来决定的，目前最好的处理器是10nm工艺，10nm究竟是个什么概念？我们知道在处理器当中有着数以亿计的晶体管，而这个10nm是指晶体管的沟道长度，自然是长度越短体积就越小，从而在同样处理器尺寸的前提下能够放下更多的晶体管来提升性能，或是采用同样的晶体管数量制造出尺寸更小的处理器。

回顾一下手机处理器的发展历程，从最初的90nm到后来的45nm，32nm，再到后来的最常见的28nm工艺，又逐步提升到14nm，直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺，每一代的提升都带来了性能与功耗的极大飞跃。性能体现在，单位面积上能放下更多的晶体管而功耗体现在，制作工艺的提升，功耗则相应的下降。

制作工艺的提升可以提升处理器主频的性能，随着频率的提升，它所产生的热量也随之提高，而更小的制程另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以我们看到每一款新CPU核心，其电压较前一代产品都有相应降低，综合一些因素总的来说，发热量确实下降了，但是减少的没有我们想象中那么大。

为什么今年出的一些855手机都要做散热片，是因为这个芯片发热严重么？

受邀回答行业问题。不仅今年推出的855手机有散热片，手机一直都有散热片。我们上物理课的时候，都学过电流和电阻。任何导电的物体都会有电阻，当电流通过电阻时就会发热。手机也是电子产品，随着智能手机时代的到来，手机承载的功能越来越多，功能越多，耗电越多。我们可以看到，虽然现在我们的电池容量越来越大，但是使用手机的时间越来越短，功能机时代充一次电可以用半个月的时代已经一去不复返了。

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