大家好，关于ic封装是什么意思很多朋友都还不太明白，不过没关系，因为今天小编就来为大家分享关于ic封装有哪些的知识点，相信应该可以解决大家的一些困惑和问题，如果碰巧可以解决您的问题，还望关注下本站哦，希望对各位有所帮助！

一、IC封装是什么意思

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

二、IC常见封装形式

一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属，现在一般都是使用塑料封装。

封装大致发展历程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术一代比一代先进，并且可靠性也得到了提高。

1.MCM

MCM是多芯片组件，是一种新技术，省去了IC的封装材料和工艺，能够节省材料。

2.CSP

CSP是芯片规模封装，让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。

3.BGA

BGA是球栅阵列，底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，也称为凸点陈列载体。

4.PGA

PGA是引脚栅阵列，插装型封装之一，一般要通过插座与PCB板连接。

5.QFP

QFP是四方扁平封装，四边均有管脚，管脚很细，挺多大规模的集成电路都会采用这种方式

三、ic封装的基本知识

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

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