BGA的全称叫做“ballgridarray”，中文意思是“球栅网格阵列封装”。这是一种球形触点陈列，属于表面贴装型封装。在印刷基板的背面，按照陈列方式制作出球形凸点来替代引脚，而在印刷基板的正面则装配LSI芯片，随后用模压树脂或灌封方法进行密封。这种封装也被称为凸点陈列载体（PAC）。BGA封装的特点：1...

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大家好，今天来为大家解答dip车间是什么意思这个问题的一些问题点，包括什么是DIP车间也一样很多人还不知道，因此呢，今天就来为大家分析分析，现在让我们一起来看看吧！如果解决了您的问题，还望您关注下本站哦，谢谢~一、盟创dip干什...

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