BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”。这是一种球形触点陈列，属于表面贴装型封装。在印刷基板的背面，按照陈列方式制作出球形凸点来替代引脚，而在印刷基板的正面则装配LSI芯片，随后用模压树脂或灌封方法进行密封。这种封装也被称为凸点陈列载体（PAC）。

BGA封装的特点：

1. 封装本体可以做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方，而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

2. BGA封装不用担心QFP那样的引脚变形问题。

3. 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

LGA封装技术：

LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”。这种封装方式主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD皓龙、霄龙等。与BGA相比，LGA的体积较大，且其封装特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。

BGA与LGA的主要区别：

1. 含义不同：BGA的全称是“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称是“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”。

2. 体积不同：BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大。

3. 使用范围不同：LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU的封装，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。

4. 封装方式不同：LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上；BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。

5. 更换性能不同：BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。

6. 导热性能不同：BGA封装由于体积小，导热性能一般；LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。

7. 功耗不同：面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。